SK海力士投资38.7亿美元建设首家美国芯片工厂，加速全球半导体市场扩张
SK海力士投资38.7亿美元建设首家美国芯片工厂，加速全球半导体市场扩张
根据最近的机构研究和专家解读，为您总结近期的全球财经要闻，供参考：
事件概括：
韩国SK海力士公司宣布与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州建造一座芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模投入生产。该芯片工厂将以下一代高带宽内存(HBM)芯片生产线为中心，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。这次签约活动吸引了包括SK海力士首席执行官、韩国驻美大使、印第安纳州州长、参议员以及白宫科技政策办公室主任在内的众多人员出席。
事件解读：
作为HBM芯片的领先设计和制造商，SK海力士已经成为人工智能开发热潮中的关键参与者。这次投资计划进一步巩固了SK海力士在全球半导体市场的地位。该项目的实施将推动美国在芯片行业迈出重要一步，解决了先进封装产能不足的问题。此外，新工厂的建设也将为当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。印第安纳州州长表示，这次伙伴关系将带来长期发展，而SK海力士的选择主要基于州政府的全力支持、丰富的制造基础设施以及普渡大学的优秀人才。这次投资计划有望加速SK海力士在全球市场的扩张，并进一步提升其在半导体行业的竞争力。
和讯自选股写手
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