台积电取得封装体专利，一种包含两晶圆的封装体
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2024-05-11 09:40:01
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金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“封装体“，授权公告号CN220934056U，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，一种封装体，包含第一晶圆，包含第一基板；至少一第一介电层，于第一基板上方；第一密封层，于第一晶圆的第一边缘区；以及第一接合层，与至少一第一介电层以及第一密封层两者重叠；以及第二晶圆，接合至第一晶圆，第二晶圆包含第二基板；至少一第二介电层，于第二基板下方；第二密封层，于第二晶圆的第二边缘区；以及第二接合层，与至少一第二介电层以及第二密封层两者重叠，第二接合层接合至第一接合层。
来源：金融界
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