迈为股份申请磁棒组件及磁控溅射设备专利，有利于提高靶材寿命_资讯

迈为股份申请磁棒组件及磁控溅射设备专利，有利于提高靶材寿命

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2024-04-02 17:45:02

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金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，苏州迈为科技股份有限公司申请一项名为“磁棒组件及磁控溅射设备“，公开号CN117790109A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种磁棒组件及磁控溅射设备。磁棒组件包括磁轭基板以及设置于磁轭基板上的多个磁组，多个磁组沿第一方向排布，每个磁组包括沿第二方向排列的多个第一磁铁；多个磁组包括至少一个中部磁组和位于中部磁组两侧的边部磁组；至少一个磁组中的多个第一磁铁的充磁方向沿第二方向呈周期性变化。如此设置，可以使形成的电子跑道中段部分呈现为周期性变化的波形，由此，可以改善电子向电子跑道两端漂移的现象。波形中波峰区域等离子体浓度上升，波谷区域等离子体浓度下降，即等离子体浓度呈现为周期性变化，这样，可以保证电子跑道整体上具有较为均匀的等离子体浓度。从而可以降低靶材两端的刻蚀速率，有利于提高靶材寿命。

来源：金融界

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